[IBM直播回顾]懂你的建筑-对话建筑互联

强化AI性能 传联发科将发升级版Helio P60

IT168 中字

由于战略上的调整,联发科在今年更加专注于中端市场,旗下的Helio P60芯片也收获了一定认可,包括OPPO、小米都有相应的订单,令财务状况有所改善。而为了保持这一势头,联发科已在研发升级版Helio P60,以进一步强化AI性能,有望在今年年底前推出。

blob.png

根据外媒Digitimes的消息,联发科将AI视为其未来发展的核心,因此在Helio P60配备了独立APU负责AI应用的处理,并采用台积电12nm工艺打造,旨在达到性能和功耗的平衡。近期高通发布了强化AI性能的骁龙710,显然也令联发科有所触动,因此升级版Helio P60也会进一步增强AI的能力,以吸引更多的客户。

除此之外,Digitimes预计升级版Helio P60将继续沿用8核心设计,鉴于ARM已经推出了Mali-G76 GPU,联发科或许也将跟进,配合台积电的12nm工艺,Helio P60整体性能更强,能耗也有所降低。至于这款升级版Helio P60的命名,目前还没有明确说法。

Digitimes表示,升级版Helio P60将于2018年下半年发布,极有可能在夏季结束前发布,也就是8月左右。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
侵权投诉

下载OFweek,高科技全行业资讯一手掌握

7.26中国智能制造高峰论坛深圳站
6月30日 全球智能化加速器研讨会-上海站
还不是OFweek会员,马上注册
反馈
打开